据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）将于8月14日接受上交所科创板上市委审议。若成功上市，西安奕材将成为首家登陆A股的未盈利半导体硅片企业。

西安奕材此次拟公开发行不超过5.38亿股，募集资金49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，该项目达产后，将与第一工厂通过技术提升形成120万片/月的产能。据该公司测算，达产后可满足中国大陆内资晶圆厂2026年321万片/月12英寸晶圆产能的37%，产能的全球占有率有望达10%以上。

尚未实现盈利

招股书显示，西安奕材产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家，其中中国大陆客户108家，中国台湾及境外客户36家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。

2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的55%以上。目前，公司已向包括联华电子、力积电、格罗方德等在内的中国大陆以外的主流晶圆厂批量供货。

不过，由于持续产能爬坡带来固定成本逐年增长，西安奕材相应产品毛利尚未转正，且存在未弥补亏损。截至2024年末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-192,750.64万元和-49,592.97万元，存在未弥补亏损。

2022年至2024年，西安奕材营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-7.62万元、-6.92万元、-4.15万元，尚未实现盈利。

对此，西安奕材表示，12英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。公司第一工厂（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，已经达产，在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。

同时，12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，与下游晶圆制造相适应的硅片研发投入亦不断增加。作为新进入“挑战者”，公司不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本，还需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入。

此外，12英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年甚至更长，高单价正片收入方能开始逐步放量。全球战略级晶圆厂客户是12英寸硅片采购主力，但认证条件更苛刻，产品要求更高端，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长，进一步增加盈利难度。

按照西安奕材的说法，参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历4—6年的经营亏损期。

拟募资49亿元扩大产能

西安奕材本次拟募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。该项目总投资125亿元，计划建设一条产能为50万片/月的12英寸硅片生产线，预计2026年达产。

西安奕材表示，通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

据了解，西安奕材第一工厂50万片/月产能已于2023年达产，第二工厂2024年已投产，目前主体厂房已整体转固，产线设备陆续转固。截至2024年末，该公司合并产能已达到71万片/月。

然而随着持续扩产，上述两厂计入该公司营业成本的折旧摊销金额，在报告期内合计为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，逐年攀升。西安奕材表示，随着第二工厂产线陆续转固直至2026年达产，可预见2025年和2026年该公司计入营业成本的折旧摊销金额将持续增加，进一步增加盈利压力。

对于募投项目的产能消化问题，西安奕材表示，随着国内半导体产业的快速发展，国内晶圆厂的产能不断扩张。其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的全部内资12英寸晶圆厂产能将提升至约250万片/月。在此背景下，报告期内，公司中国大陆客户收入高速增长，将成为产能消化的基本盘。

面临寡头垄断竞争格局

目前，全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局。2023年，全球12英寸硅片80%的出货量来自全球前五大厂商，寡头垄断格局已持续多年。

西安奕材坦言，作为新进入的“挑战者”，与国际同行相比，公司在产能规模、产品品类、下游产品制程先进性和客户议价能力等方面存在一定差距。尤其是全球前五大厂商开展12英寸硅片业务大多早于公司15年以上，无论是下游台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户，还是上游电子级多晶硅、石英制品和硅片工艺设备等核心设备和材料供应商，均已形成稳定合作，甚至是控股或参股的投资关系。

同时，国际竞品对硅晶体的基础理论研究、晶体生长和硅片加工具有深厚的技术底蕴，建立了森严的专利技术壁垒，具有技术先发优势。此外，相应厂商前期高额的设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺相对成熟，良率相对稳定，已实现规模效应，且正片及正片中的外延片出货和收入占比更高，具有较好的盈利能力。

面对全球和国内竞争，若公司不能有效开拓全球战略级客户、增强资本实力、持续提升产能和收入规模、提升正片和正片中外延片比例、夯实技术储备，将与全球前五大厂商的差距进一步拉大，也将无法与国内竞品进一步拉开竞争身位，可能导致公司市场竞争力下降，无法实现公司的经营战略和业绩目标。

（经济观察网 刘晓/文）