经济观察网 通富微电近期在产能扩张、技术量产及大额订单方面均有新进展。

公司项目推进
2026年1月，公司公告拟向特定对象发行股票募资不超过44亿元，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信领域等四大产能扩张项目，建设期均为三年。该计划旨在提升先进封装产能，以承接下游市场复苏需求。

产品研发进展
2026年3月，公司在投资者互动平台表示，已完成5nm产品研发并逐步量产，正全力支持客户导入，未来将推进更先进制程封测技术。

合同最新进展
据媒体报道，2026年2月，AMD与Meta签署6GW算力芯片采购协议，通富微电作为AMD主要封测供应商，预计从2026年下半年开始交付MI450芯片的Chiplet封测订单；同时，公司与英伟达合作的800G CPO模块、与SK海力士的HBM3后道封装协议也在推进中。

业务与技术发展
公司持续布局Chiplet、2.5D/3D堆叠等先进封装技术，并努力降低对单一客户AMD的依赖，拓展英伟达、SK海力士等客户订单，以优化业务结构。

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