经济观察报记者 王雅洁

3月18日，内资头部电解铜箔厂商德福科技（301511.SZ）在深交所互动易平台表示：公司目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含THE（高温延伸型铜箔）、RTF（低轮廓铜箔）等在内的产品加工费启动提价，已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价。

此前，德福科技已对全球某头部覆铜板厂商供应的HTE、RTF等产品上调了加工费。

这是2026年行业内首家公开确认对锂电客户直接提价的企业，标志着持续两年的锂电铜箔低价周期被打破，价格修复信号从隐性转向显性。

德福科技提价并非孤例。

经济观察报查询梳理获悉，中一科技（301150.SZ）、嘉元科技（688388.SH）等电解铜箔头部企业在2025年年度业绩预告中均提及，受益于行业景气度回升，铜箔产品平均加工费上涨，叠加高附加值产品占比提升、产能利用率改善，推动公司实现扭亏为盈。

铜冠铜箔（301217.SZ）于2026年1月27日晚间在深交所披露的2025年度业绩预告显示：报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5μm（微米）及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长；报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。

从“保订单、保开工”到“谈价格、修利润”，锂电铜箔行业正迎来景气传导的关键节点。

本次锂电铜箔加工费上调的背后，是供需关系与议价权格局的双重变化，而后续持续性取决于二季度后动力储能需求兑现强度，以及新增产能的释放节奏。

提价

德福科技在互动平台上这句“下游市场需求旺盛、景气度较高”，与过去两年行业经常提及的“开工率不足、订单疲软、亏损收窄”形成鲜明对比。

从产品结构看，德福科技此次提价覆盖锂电铜箔各系列，且此前已完成对头部覆铜板厂商HTE、RTF等电子电路铜箔的加工费上调。电子材料双赛道同步提价，显示出其产品结构优势与议价能力。

经济观察报发现，早在3月2日，德福科技就已在互动平台披露对全球某头部覆铜板厂商的HTE、RTF产品加工费上调一事，当时市场关注度集中于电子电路铜箔领域，未充分关联锂电铜箔的价格修复趋势。

随着本次锂电客户提价确认，行业对加工费上调的预期从“潜在可能”转向“现实落地”，市场情绪快速升温。此前行业曾普遍预期，在下游需求回暖、高端铜箔供给偏紧的背景下，锂电铜箔加工费有望跟随电子电路铜箔同步进入上行修复通道。

中一科技在2025年业绩预告中明确指出，“得益于行业景气度的回升，铜箔产品平均加工费价格有所上涨”，公司通过优化客户结构、提升高附加值产品占比，推动盈利能力显著改善并实现扭亏为盈。

嘉元科技在2025年年度业绩预告中表示，下游需求回暖带动产销量增长，高附加值产品占比提升推动平均加工费上涨，叠加产能利用率提升与降本增效，最终实现扭亏为盈。

铜冠铜箔在2026年1月27日发布的公告中显示，2025年5μm及以下高附加值锂电铜箔销量稳步提升，加工费收入增长成为盈利改善的核心驱动力之一。

据高工产研行业数据，2025年国内锂电铜箔实际出货量约94万吨，同比增长超36%，极薄产品占比持续提升，4.5μm—5μm极薄铜箔市场渗透率从2025年的20%左右跃升至2026年的50%以上。

需求的增加，在一定程度上为加工费上涨提供了支撑。

过去两年，行业更多通过“开工率回升、订单改善、极薄化产品占比提升”等侧面信号传递景气度，而直接公开提价的口径较为罕见。此次德福科技的表态，相当于为行业价格修复提供了“官方背书”，推动市场对行业景气度的认知从“复苏早段”向“景气传导中段”转变。

长江证券电新团队认为，铜箔行业正从“以价换量”阶段转向“量价齐升”的上行周期。德福科技公开提价具有行业标志性意义，意味着产业链议价权开始向上游材料端转移，加工费修复将成为龙头企业2026年业绩弹性的核心来源。

供需格局变化

2023年下半年至2025年上半年，锂电铜箔行业产能集中释放、下游需求阶段性偏弱，铜箔企业陷入“保订单、压价格”的困境，加工费持续处于低位，部分企业甚至出现亏损。据行业统计，2024年行业平均加工费较2022年下降约35%，亏损面一度扩大。

2025年第四季度以来，供需关系逐步反转，头部企业凭借技术壁垒与产能优势，率先掌握议价主动权，推动加工费启动修复。高工产研数据显示，2025年第四季度行业产能利用率回升至72%，较上半年提升14个百分点，需求环比增长28%，行业格局出现实质性改善。

从需求端看，新能源与人工智能（AI）双轮驱动成为行业增长核心引擎。动力与储能领域，据高工产研预测，2026年国内锂电铜箔需求将达115万—120万吨，电池企业全面向4.5μm及以下极薄铜箔切换，8μm铜箔逐步淘汰，6μm成为入门标配，高附加值产品需求快速攀升。

电子电路铜箔领域，AI服务器普及带动HVLP超低轮廓铜箔需求爆发。根据高工产研2026年3月发布的AI算力相关报告，AI服务器

PCB（印制电路板）层数从16层飙升至40层，HVLP（超低轮廓铜箔）铜箔用量是传统机型的4倍，需求增速达65%以上。

供给端的刚性约束，进一步支撑加工费上涨。铜箔行业单万吨投资额较高、投资回收期长，叠加核心设备进口依赖、客户认证周期通常在1—2年，行业扩产意愿相对谨慎。

2025年行业整体产能利用率不足70%，2026年随着头部企业产能释放，行业产能利用率有望提升至80%以上，但高端产能仍存在缺口。据长江证券研报，2026—2028年HVLP-4铜箔供需缺口预计分别达24%、40%、36%，高端产能稀缺性凸显。

当前行业呈现“高端吃肉、低端吃土”的格局，4.5μm极薄锂电铜箔加工费较6μm铜箔高20%左右，HVLP铜箔加工费较普通铜箔高3到5倍。德福科技、中一科技、嘉元科技等企业凭借极薄铜箔量产能力与客户认证优势，在议价中占据主动；而中小产能企业因产品结构单一，暂未参与本轮提价。

中信证券有色新材料分析师商越认为，本轮铜箔加工费上调不是短期脉冲，而是供需格局反转的必然结果。铜箔重资产、长周期属性决定新增供给有限，叠加AI与锂电双需求共振，头部企业加工费上调具备可持续性，单吨盈利修复空间明确。

商越表示，从定价机制看，目前锂电铜箔仍普遍采用“铜价+加工费”模式，加工费为企业核心盈利来源，提价对业绩的弹性显著。以单吨加工费上调1万元测算，单吨净利润直接增加1万元，若头部企业年出货量达10万吨，仅加工费上调即可带动年利润增加10亿元，业绩弹性远超铜价波动影响。德福科技当前满产高负荷运行，若提价顺利落地，2026年业绩有望实现显著增长。

华安证券电新团队认为，当前锂电铜箔加工费修复仍处于结构性阶段，全面普涨需要二季度动力电池与储能排产持续超预期来验证。若需求如期兑现，行业有望在二季度末进入全面涨价周期；若需求偏弱，提价可能仅停留在头部企业与高端产品上。

（作者 王雅洁）