存储器龙头企业兆易创新发布中报:营收11.07亿元 研发投入同比增加97.08%

陈伊凡2018-08-25 14:51

(图片来源:全景视觉)

经济观察网 记者 陈伊凡 8月25日,国内半导体领先供应商兆易创新(603986.SH)2018年中报显示,报告期内营业收入11.07亿元,比去年同期增长17.88%,归属上市公司股东净利润2.35亿元,比去年同期增长30.99%。截至发稿,兆易创新股价为每股112.10元。

财报显示,营业收入的变动主要源于开发新产品和应用领域导致收入增长,销售费用同比增加29.51%,原因在于公司开拓海外市场,管理费用变动同比增长42.68%,主要是由于研发费用增幅大所致。由于美元和人民币汇率波动较大,导致公司财务费用同比下降了147.5%。

加大研发投入,研发支出较去年同期增长97.08%

2018年上半年,兆易创新继续加大研发投入,研发支出较去年同期增长97.08%。截止本报告期末,公司已申请739项专利,获得320项专利。上述专利涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片关键技术领域。

产品上,Flash持续开发新产品和技术升级。NOR Flash扩展高容量产品,实现512Mb大容量产品量产,并丰富了宽电压、低功耗等产品线型号。工艺方面基于目前65nm技术平台,加大推进先进工艺节点55nm NOR Flash技术产品研发,在性能和成本方面进一步提高竞争力;NAND Flash 38nm产品已稳定量产,38nm工艺平台继续进行产品开发,扩充产品线。24nm NAND Flash也在推进研发工作,未来将具备更好的产品成本优势、提供更高产品容量范围,进一步扩展产品组合。

MCU 产品扩展产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能 M4 系列产品实现量产,在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的 M3 系列产品推出,继续保持 M3 产品市场的领先优势,面对物联网发展需求,规划并开展无线 MCU 产品的研发。目前产品主要采用 110nm、55nm 工艺平台,已经启动 40nm 工艺制程平台产 品开发,并按计划开展新工艺流程研发和评估工作。

大基金加持 推动集成电路行业发展

2015年颁布的《中国制造2025》中也明确,计划2020年中国大陆集成电路产业内需市场自主生产制造率将达 40%,2025年将更进一步提高至 70%,基于信息安全考虑和巨大的进口替代空间,集成电路产业将是未来10年国家政策重点支持的领域。

2017年,国家集成电路产业大基金通过协议转让的方式以14.5亿元收购了兆易创新11%的股权,成为兆易创新的第二大股东。

报告称,我国政府目前已通过一系列法律法规及产业政策,大力推动集成电路行业的发展。自2000年以来,陆续颁布了一系列政策及法律法规,拟从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资金的流入等角度,支持该行业企业的发展。不过,财报同时指出,如若政策有所变动,则会对公司的营收产生一定的风险。

面临产业链供应商风险

财报显示,尽管公司采用无晶圆厂(Fabless)运营模式,在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工方式。虽然无晶圆厂运营模式降低了企业的生产成本,使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入,但同时也带来了在产品代工环节中,由供应商的供货所产生的不确定性。

例如从原材料晶圆来说,不同类型的集成电路芯片产品所能选择的合适晶圆代工厂范围有限,导致晶圆代工厂的产能较为集中。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求,存在不确定的风险。同时,随着行业中晶圆代工厂和封装测试厂在不同产品中产能的切换,以及产线的升级,可能带来采购单价的变动。若代工服务的采购单价上升,会对毛利率造成下滑的影响。此外,突发的自然灾害等破坏性事件,以及原材料及生产设备的进口依赖性等,也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。

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