经济观察网 记者 沈怡然 6月19日，科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告表示，同意中芯国际集成电路制造有限公司发行上市。这意味着公司从申请受理到审核通过的过程不到20天，创下A股历史上最快IPO记录。

中芯国际95%的收入来自晶圆代工，即从事半导体晶圆制造生产，是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业，也是技术最先进的晶圆代工企业。此次上市拟发行不超过16.86亿股份，募资约200亿元，其中约40%用于投资12英寸芯片SN1项目。

6月17日，一位曾多年就职于中芯国际的人士对记者表示，公司在国产芯片产业链中位居重要地位，但要警惕该公司具有受美国贸易限制的外部风险，和管理层频繁更换导致战略稳定性不足的内部风险。

公司身处的中国市场，是全球对芯片需求最大、又在芯片技术上存在短板的市场。但公司只占据该市场18%的份额，与份额最大（56%）的龙头公司台积电(TSM)相比，公司在先进技术制成上落后于台积电2-3代，公司2019年员工人数约1.5万人，不足台积电的1/3，2017-2019年的年营收平均31亿美元，约为台积电的1/10，2017-2019年的归母净利润平均1.3亿美元，约为台积电的1/100。

中芯国际属于半导体制造环节，需要向上游供应商采购芯片代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等，根据招股书，公司部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少，大多来自中国境外。

公司的客户以无晶圆厂的芯片设计公司为主。截至目前公司并未披露大客户信息，中信建投指出，中芯国际大客户有海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子。

2020 年 5 月， 美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule)，据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。有媒体报道，根据该管制规定,美国商务部可以阻止台积电向华为旗下海思销售半导体产品。

兴业证券认为，长期而言，中芯国际作为国内在先进制程最大的替代者，将大量承接自海外移转的订单。该机构判断，基于供应稳定性的避险需求与国产化的长期策略，华为海思等企业已开始将部分订单转移至中芯国际。

而上述曾多年就职于中芯国际的人士对记者表示，因台积电部分代工技术进口美国，所以该新规对台积电供应华为形成限制，如果中芯国际的代工技术也进口美国，那么新规对中芯国际一样生效。

该人士称，这意味着如果中芯国际要长期、稳定供应华为海思，需要在上游完全摆脱对美国技术的依赖，但目前以美国对芯片代工设备的掌握程度来看，这是非常困难的。

中芯国际在招股书中表示，公司存在美国出口管制政策调整的风险。就上述美国产品规则来看，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。而中美经贸摩擦等相关外部因素，可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。

对此，集邦咨询分析师徐韶甫指出，核心芯片代工设备规格需求比较严格，过去美系设备在核心芯片制造上占有一席之地，因此企业也不太容易变更设备使用。

上述曾多年就职于中芯国际的人士表示，中芯国际的另一个风险在于管理层更换过于频繁，这会影响公司战略的稳定性和连续性。根据公开材料，中芯国际由张汝京创办于2000年，原本是一家注册于开曼群岛、以外资为主的企业，2008年大唐电信入股该公司，其创始人兼CEO张汝京在2009年离职，此后11年里，中芯国际更换了王宁国、邱慈云两任CEO，直到2017年，赵海军及梁孟松共同出任集团联合首席执行官。

根据中芯国际官网资料，两位联合首席执行官具有生产和研发背景，均无商务背景。赵海军曾在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士学位和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士（MBA）学位; 拥有26年集成电路技术研发和工业生产经验。梁孟松毕业于美国加州大学伯克利分校电机工程及电脑科学系并取得博士学位。从事储存器以及先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。梁博士是电机和电子工程师学会院士。