经济观察网 2026年4月15日，黑芝麻智能宣布与东风汽车达成平台级合作，其武当C1296芯片将搭载于东风天元智舱Plus平台，支持智能座舱和L2+级辅助驾驶功能，计划于2026年至2027年实现量产。

资金动向
2026年1月，武岳峰科创通过认购新股向公司投资5.39亿港元，重点用于半导体产业链并购。上市以来累计融资额约28亿港元。

业绩经营情况
2025年全年营收8.22亿元人民币，同比增长73.4%，但净亏损14.25亿元（2024年盈利3.13亿元），主要因研发投入增加及股份薪酬开支。

股票近期走势
2026年4月初股价一度单日涨幅超10%，但较上市高点仍回调明显。

机构观点
多家机构更新评级：中银国际证券（2026年4月10日）维持“买入”评级，预计2026年收入13.6亿元；光大证券（2026年4月2日）维持“增持”，关注智驾渗透率提升。截至4月15日，16位分析师中68.75%给予“强力推荐”评级，目标价平均28.13港元。

业务进展情况
公司计划2026年完成对珠海亿智电子的收购，拓展低算力AIoT芯片市场，形成“车规芯片+具身智能+端侧AI”三大业务驱动。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。