8月29日，国内高速有线通信芯片领域龙头企业裕太微发布了2025半年报。财报显示，2025上半年裕太微整体营收同比上涨43.41%。其中，第一季度为8,103.77万元，第二季度为14,079,10万元，同比增长71.39%，环比增长73.74%，实现了营收大幅度上涨。 

值得注意的是，2.5G网通以太网物理层芯片作为公司战略产品，2025年上半年实现营收7,290.46万元，同比增长88.34%；车规级芯片更是实现突破性进展，已量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片和车载TSN交换机芯片，较2024年全年上涨215.48%。 

裕太微自2017年成立以来，长期专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。其产品广泛应用于数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，并提供多种性能等级的产品，包括商规级、工规级和车规级，以及不同传输速率（如百兆、千兆、2.5G）和不同端口数量的产品组合。 

随着 5G、WiFi6/7 、人工智能等新一代通信技术以及工业互联网的快速发展，对于海量数据互联互通的需求愈发迫切。以太网作为信息网络底层的支持性技术，伴随着半导体产业上行迎来快速发展期。据中国汽车技术研究中心数据，2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计达到300亿元，年均复合增速为25%。据中金企信数据显示，2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434亿元。 

而在新能源汽车领域，也面临着智能化网联化的技术革命。各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构，逐步走向以以太网为网络骨干的第三代应用。车载以太网以其高带宽、低延迟和多功能性，成为现代汽车电子系统的关键技术，支持自动驾驶和智能互联应用。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。 

网通车载两开花 核心产品稳占市场份额 

裕太微表示，为更快推进网通和车载应用领域的拓展，公司于2024年成立了单独的网通事业部和车载事业部。 

其中，网通事业部主要由网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片组成，覆盖所有除车载业务以外的其他所有的行业和应用领域。网通事业部的 2.5G 以太网物理层芯片在国内运营商市场的 FTTR 和 XPON 产品领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，2.5G 以太网物理层芯片产品取得较高的市场份额。而在千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。百兆以太网物理层芯片产品在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。通过 2.5G、千兆、百兆等多速率传输能力，并结合 MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速 SerDes 等多种端口形态，可灵活适配运营商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。 

而车载事业部专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。面向车载以太网和车载串行解串芯片的需求增长迅猛这一趋势，公司持续加码投入。2020 年，公司成功研发出国产首颗车载百兆物理层芯片并实现上车量产，2023 年又获突破，实现了车载千兆物理层芯片的提前量产。据悉，目前公司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模出货，为传感器、控制器等设备间信息提供实时交互。2025年4月新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中，预计今年将实现量产，适用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个场景。未来几年，公司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes 等车载高速有线通信芯片进行开展。 

技术创新构筑护城河 七大产品线完善布局 

作为一颗数模混合芯片，PHY芯片融合了模拟和数字芯片设计的诸多难点，对企业的研发能力和产品性能的稳定性、可靠性要求极高。而全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。 

经过技术与人才的不断积累，裕太微已获得国内领先的以太网物理层芯片开发核心技术。公司内部各研发团队之间磨合出了一套极具竞争力的产品研发流程体系，并凭借优异的研发实力已形成高性能 SerDes 技术、高性能 ADC/DAC 设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器、回声抵消器技术和车载TSN交换机实现技术等 10 余项应用于以太网物理层芯片和网络层的核心技术。结合申请发明专利百余项，构成了完善的自主研发体系。 

这些投入使裕太微成为国内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业之一。以YT9230系列为例，该系列交换芯片已实现全系列完全国产化，且对标国际一线产品，从软件特性、硬件规格上做了大量的改进和提升。广泛适用于安防摄像头接入、办公场景的PC接入等，适配安防+企业混合组网，支持远程管理运维、软件数据加密等多种功能。据财报显示，公司已量产出货2口、4+2口、5口、8口、16口和24口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计2025年全年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。 

目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。 

在第三轮研发投入期中，公司核心研发投入为补充 2.5G 系列网通产品、24 口及以下网通交换机芯片、5G/10G 网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于 2024 年到 2026 年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。 

整合各维度产业资源 助力芯片生态链建设 

在半导体产业链中，各环节的优化与协同对提高效率和竞争力至关重要。裕太微作为上游Fabless芯片设计企业，积极推动产业链上下游的协同创新和共同发展。 

今年上半年，公司受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。今年4月，广汽集团携手公司联合发布G-T01芯片，该芯片是拥有国内最高容量的国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆。同月，公司参与第二十一届上海国际汽车工业展览会，并于会上发布了公司最新车载产品——车载以太网TSN交换芯片YT99系列。公司亮相2025台北国际电脑展，与众多客户深入讨论以太网产品的新应用领域，如机器人通信领域等。 

据公司介绍，公司高等技术研究院已与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，此外公司还成为苏州大学校企合作委员会成员单位，同时已成立JITRI-裕太微电子联合创新中心。 

伴随后续不断加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同，公司的技术实力将持续增强，在实现自身快速发展的同时，在中国芯片产业链的强链、补链方面发挥积极作用。