华为与高通和解:华为一次性支付18亿美元“追补款” 高通提交了供货申请

钱玉娟2020-07-31 19:57

经济观察网  记者  钱玉娟  7月30日,高通发布了2020财年第三财季财报,其在报告期内的营收与利润数据均出现大幅下滑,同比降幅分别为49%、60%。

经济观察网记者发现,这份财报还对外披露了一条重要讯息:高通已经解决了与华为之间的专利许可纠纷,双方还签署了一项新的、长期的专利授权协议。

“他们现已恢复支付无线技术的许可费用。”高通公司称,其已授权华为使用其专利技术,并可收取专利授权费。另外,高通与华为握手言和背后的这笔“和解金”引人关注,据悉,华为将在高通第四财季一次性付清多年专利纠纷的“追补款”,高达18亿美元。在高通CEO莫伦科夫看来,“这笔交易在未来将带动营收大幅增长。”

就在高通披露出与华为“和解”消息的同一天,Canalys发布数据报告称,全球疫情对智能手机厂商均造成了一定影响,但华为二季度全球智能手机出货量达5580万部,市场份额仅下滑了5%,相较而言,给排名第二的三星带来的影响恶劣,其出货量为5370万部,同比跌幅高达30%。这是9年以来,华为首次超越三星,成为全球智能手机市场第一。

受“实体清单”影响,华为在海外的市场表现虽不乐观,却进一步让中国成为其重要的增量市场。从Canalys发布的数据来看,其第二季度在中国的出货量增长了8%。

不过,不容忽视的是,目前华为仍被禁止购买高通芯片。自美国商务部对华为半导体供应链下达禁令后,一度让华为在芯片量产和供应上遭难,好在其自研麒麟系列芯片在性能表现上正在追平高通骁龙。当前,华为在提升自研芯片能力的同时,也一直在芯片供应方面寻找更好的解决方案。

台积电也宣布将在今年9月向华为交付所有订单后,不再向其供货,这给华为应对下半年密集发布5G旗舰智能手机的市场带来无形的压力。而今,华为愿意以真金白银付出这笔高达18亿美元的“和解金”,或进一步推动高通恢复对华为的供应加持。

第一手机界研究院院长孙燕飚看到华为跟高通和解的消息后表示,“未来华为手机可能会用高通的一些芯片,这样可以缓解华为在芯片供应上的压力。”

孙燕飚觉得,能与高通握手言和,意味着华为和谷歌等海外合作伙伴在未来也有可能恢复合作关系。他认为,接下来若有了高通在5G芯片及相关技术上的加持,一定程度上可以帮华为进一步开拓国际市场,“毕竟它(华为)在欧美国家存在困局及被‘封锁’,而与高通再次合作,是一个好的开端。”

据高通方面称,已经向美国政府提交了向华为供货的申请,对于最终的结果,记者也将予以持续关注。

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